电子产品装配SMT的优点是每个部件的单位面积布线密度高，布线时间缩短，从而提高电气性能。下面，我们来看下，电子产品装配—线路板SMT贴片加工工艺流程。

1、电子产品装配—丝印：它的作用是在PCB焊盘上印刷锡膏或贴片胶，为元件的焊接做准备。所用设备为丝印机（网印机），位于SMT生产线的前端。

2、电子产品装配—点胶：是将胶水滴到PCB板的固定位置，其主要作用是将元件固定到PCB板上。点胶机位于SMT生产线的前端或检测设备的后方。

3、电子产品装配—安装：其作用是将表面组件准确安装在PCB的固定位置上。所使用的设备是SMT机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、电子产品装配—固化：其作用是熔化贴片胶，使表面组装组件与PCB板牢固粘合在一起。所使用的设备是固化炉，位于SMT生产线中SMT机的后面。

5、电子产品装配—回流焊：它的作用是熔化锡膏，使表面组装组件与PCB板牢固地粘合在一起。在SMT生产线中，回流炉位于SMT机器的后面。

6、电子产品装配—清洗：其作用是清除组装好的PCB板上对人体有害的焊剂等焊接残留物。所用的设备是清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可以不在线。

7、电子产品装配—检测：其功能是检测组装好的PCB板的焊接质量和组装质量。所使用的设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学测试仪（AOI）、x射线测试系统、功能测试仪器等。根据检验需要位置，可配置在生产线的适当位置。

8、电子产品装配—维修：其作用是检测PCB板的故障进行返工。使用的工具有烙铁、修理工位等。它可以安装在生产线的任何地方。

9、电子产品装配—目视检查：手工检查PCBA版本是否为更改后的版本是重点项目；客户是否要求组件使用替代材料或组件的品牌或品牌；IC、钽电容、铝电容、开关等定向元件的定位正确；焊接后的缺陷：短路、断路、假件、假焊。