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  • 划分类别:关于我们
  • 发表周期:2022-02-19 15:13:11
  • 仿问量:0
内容提要:
内容梗概:
详细信息
焊接工艺:无铅
物料种类:85种
阻容最小封装:0603
BGA最小间距:0.5mm
IC管脚最小间距:0.4mm
加工方式:焊诚提供一站式
 
焊接工艺:有铅
物料种类:32种
阻容最小封装:0603
BGA最小间距:0.5mm
IC管脚最小间距:0.4mm
加工方式:客户提供物料

焊接工艺:有铅
物料种类:128种
阻容最小封装:0402
BGA最小间距:0.25mm
IC管脚最小间距:0.3mm
加工方式:焊诚提供一站式

   
产品分类:12层阻抗IC测试板
所用板材:Fr-4
层数:12层
板厚:3.0mm
表面处理方式:沉金
应用领域:IC测试行业
特点:沉头孔 阻抗
 
产品分类:工业控制核心板
所用板材:Fr-4 TG170
层数:8层
板厚:1.6+/-0.1mm
表面处理方式:沉金
应用领域:工业控制
特点:BGA 阻抗控制
产品分类:工业系统主板
所用板材:Fr-4 TG170
层数:12层
板厚:1.0+/-0.1mm
表面处理方式:沉金
应用领域:航天系统
特点:盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制
   

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